天玑2000旗舰5G处理器或采用台积电5nm工艺

联发科下一代天玑处理器即将发布，不仅采用的，并且还会是首发ARM 新一代CPU/GPU 架构，性能变得很强大。

据了解，面对5G 手机需求的日益增加，联发科自推出天玑1000系列的5G 处理器之后，持续在中高阶5G 处理器上发力，终于在天玑2000 旗舰5G 处理器上取得了重大突破。据目前最新的报导显示，该处理器将会搭载ARM 新一代CPU/GPU 架构，比如超大核Cortex-X2 、大核Cortex-A710 、小核Cortex-A510 ， GPU 则是Mali-G79 。而此前ARM 也宣称X2 相比于X1 整数性能提升16％，AI 性能则可以翻一番。

如果这些相关规格的消息属实，那么天玑2000 将会远远超过Snapdragon 888/888 Plus ，但与高通下一代旗舰处理器Snapdragon 895 相比可能还是会有一定的差距。

值得一提的是，业内人士还透露了联发科的天玑2000 预计Q4季度正式推出，比早前传闻的2022年Q1季度提前了一个季度。据猜测在本季度中就会给出客户名单，预计小米、 OPPO 、 vivo 、 荣耀等品牌都会采用。甚至有可能这些厂商已经拿到了这款处理器的样板，正在进行真机测试，或许很快会有搭载了这款处理器的跑分数据曝光。