Intel的7nm工艺或在2023年登场

自从Intel换CEO 之后，他对Intel 的业务模式进行了大刀阔斧的改革，尤其是新提出了IDM 2.0 模式：推进自家工艺尤其是7nm、使用台积电等晶圆厂先进工艺、对外开放代工服务。

10nm 工艺在工艺成本上比14nm 降低45%，性能有所提升，现产能已超过14nm 成为主力。但目前Intel 貌似还不能完美驾驭10nm 工艺，不过许多人都不想后续的Intel 处理器是10nm+，7nm 工艺才是更加需要期待的地方。

好消息是，目前Intel 7nm 进展顺利，此外7nm 工艺的Granite Rapids 五代可扩展Xeon 系列处理器也会在同一年交付。

另外，Intel 也可能披露在封装技术方面的更多新进展，包括EMIB、Foveros 3D、ODI 等等。

挤牙膏都比你强，SAMSUNG 3NM 制程连INTEL 7NM 都不如

值得注意的是，此次Intel 的7nm 工艺会是他们首个使用EUV 光刻技术的工艺，可以做到每平方毫米1.8亿颗晶体管的密度，看来接下来AMD 和Intel 之间的大战将会格外激烈。