高通/联发科布局WIFI7-还要2至3年才会看到产品

下一世代的无线网路WiFi 7虽然还在规格制定阶段，不过，两公司都已投入研发布局，为未来技术升级做准备。高通除说明在笔记型电脑与延伸实境（XR）应用市场的最新进展，也说明无线网路晶片的发展。

高通指出，目前WiFi 6及WiFi 6E晶片都已量产出货，切入路由器等应用市场。WiFi 7虽然还在规格制定阶段，可能还要2至3年才会看到产品，不过，高通已投入研发。

相较WiFi 6，高通表示，WiFi 7不仅效能可望倍增，此外，WiFi 7还可以结合多个频谱共同使用，能支援XR等应用体验。

联发科在无线网路晶片市场发展也不遗余力，WiFi6晶片已导入智慧手机、路由器及电视等领域，并获笔记型电脑与Chromebook采用。联发科目前也开始投入WiFi 7投资，为未来技术做准备。高通与联发科间的竞争料将持续不断延烧。